薄化蝕刻機原理為一般濕蝕刻（Wet Etching)，利用液體溶液與玻璃材料進行化學反應；玻璃的主要成分為二氧化硅    

二氧化硅（SiO2):    

        1.  二氧化硅化學性質安定    

        2.  在室溫下不與酸、堿、氧化劑及還原劑等物質反應    

        3.  除氟外的鹵素亦不易與反應    

除氫氟酸之外，各種的酸（HCl、H2SO4、HNO3…)都不易與其發(fā)生反應    

蝕刻化學式：